機殼廠晟銘(3013)，在歷經產業結構的變化之下，本業這幾年已經無法出現成長局面，公司為突破這困境極力追求轉型，這幾年投入大量研發，建構公司的核心技術，從一般的機殼廠轉型為新材料科學公司，而產品應用範圍，則鎖定輕、薄具質感的3C產品。
公司目前所發展出來的主要核心技術，一是NMT (Nano Molding Technology)製程，此技術主要應用於金屬與塑膠兩種不同介面的結合，以往金屬跟塑膠的結合，通常是採取黏著技術，將兩者不同的材質黏著在一起， 不過此技術通常無法牢靠的將此兩種不同的介面結合在一起，所以常會有脫落的情況出現，而透過NMT的技術開發，使的不同材質的介面能緊密的結合在一起，大 大提高產品的質感及可靠度，而產品應用領域相當廣泛，如行動電話，筆記型電腦等都是應用的範圍。目前公司已獲得宏達電的採購，應用於HDT2的電池背蓋， 此背蓋是不銹鋼與塑膠的結合，目前此兩種介面的結合，全台只有晟銘公司能量產。
公司另一項核心技術是MIM製程 (Metal Injection Molding) ，也就是所謂的金屬粉末射出成形，MIM該製程係把金屬粉末和黏結劑混煉成混煉料，再把該料加熱，然後經由射出機將其加熱後的混料，射入模具中成形，成形 後的生胚，需經過脫脂的過程，把先前混入的黏結劑脫除，再燒結，燒結後即可得到密度95%以上之高密度、高強度的產品。此技術適用於製造形狀複雜、高精密 度和高性能材質的小型機械零件。故此MIM技術乃結合了粉末冶金及塑膠射出成形等特色而發展出的一種新製程。MIM的產品相當適用於精密機械零件或高附加 價值的外觀產品上，不但如此MIM製程因批次之生產方式更進一步地降低了量產時的成本與時間。目前公司正與多家國際大廠洽談合作事宜，相信不久之後便會有 具體的成果出現。晟銘公司歷經多年研發出來的兩項核心技在材料科學上都是國內首屈一指，也是目前國內唯一有量產的廠商，未來一旦獲得國際大廠的青睞，將是 一家爆發力十足的公司。
（二）、
訪談報告 2010/01/19
股票代號/名稱：3013晟銘電(01/20收盤價 15.6元)
投資結論:
公司在歷經兩年不斷研發，將於今年正式轉型，定位為新材料科學公司，而產品應用範圍，則鎖定輕、薄具質感的3C產品。
雖然公司具有全球領先技術，但公司以往並無接觸3C產品的經驗，故初期在開發客戶上，遇到相當大的瓶頸，不過自從宏達電的HD2電池蓋，採該公司產品後，公司就像打通任督二脈般，一些國際大廠紛表合作意願。
由於3C產品的未來趨勢，勢必大量運用到NMT及MTM技術，雖然台商有多家公司宣稱可以以此技術量產，但至目前為止全球只有晟銘及日本公司可以量產，所以晟銘可以說是全球領導者，尤其在跟宏達電合作後，更是奠立其市場地位。
公司在２００９年１２月，單月稅前獲利３６００萬元，已經看出新產品的獲利貢獻了，預估２０１０年Q1，營收可以達１０億以上，單季每股獲利可達 ０.3～０.4元，已經超過2009年整年獲利，而跟許多國際大廠合作的案子，將再Q2~Q3之間逐漸發酵，而此技術尚未被大量運用，一但被國際大廠採 用，未來爆發力相當驚人，公司每股獲利上看3~5元將指日可待，建議積極買進
財務資料
月營收狀況： 資料來源：鉅亨網
營收預估
簡明財
訪談內容：
晟銘電子是全球主要機構件OEM / ODM專業代工廠商之一，總部設於台灣，目前在東莞及杭州各有一個廠，大陸兩個工廠人數合計4000人左右。自1976年起，晟銘初期為沖壓模具之製造廠，至1985年，跨入資訊電腦產業，開始生產電腦準系統，以機殼為主要生產項目。
晟銘在大陸、美國相繼成立了據點；1997年在大陸東莞設立「晟銘電子製品廠」，為生產製造基地、2000年成立美東分公司，晟銘的企業總部位於台北內湖，為行政管理、業務、研發及財務運籌中心。
公司原本的營收幾乎100%來自於電腦機殼，但由於競爭者眾，加上PC的需求量日漸減少，近年來除轉向專業的機殼外，並積極尋求轉型，於2009年年底開始有了實質的回報，陸續接獲國際知名大廠的訂單，在09年的11及12月份的營收便可清楚看到轉型後的成果。
由於新技術著重在金屬粉末射出成形及金屬與塑膠的結合，可為高階的行動通訊產品帶來更佳的材質選擇，一些關鍵的零組件、蓋板等，若採用晟銘的新技術，其產 品的強度可優於以往，且重量可更加輕盈，對於產品的質感可再加分。而在金屬與塑膠結合的技術是獲得日本化工大廠的大中華區專利授權，其他廠商切入困難，相 對可保障此技術所生產的產品之毛利，使公司的獲利可穩健成長，不必再陷入一味殺價的紅海市場。
另一方面，晟銘於2000年投入LCD TV & Monitor之生產與代工，針對主要的結構零件hinge設計開發，並憑藉其擁有的金屬粉末射出、沖壓、NC加工、車削、噴塗、組裝等製程優勢與本業所 跨足的個人電腦、工業伺服器、筆記型電腦等領域，成功的拓展延伸了Hinge整合應用開發，領域更含括了手機、LCD Monitor、通訊、3C、IT…等，深獲國內外知名大廠如奇美、華碩、廣達、英業達、富士通….等的支持與肯定。
成長動能：前面已提到晟銘的新技術可應用相當多的產品上，除已送樣至各國際大廠取，目前並已成功取得訂單，將成為今年開始的強大成長動能，下列為近期已接訂單或是洽談中之產品項目
手機支架：屬於MIM產品，用於高階手機觀賞影片或電視時，立於桌面用之腳架，此支架並有視訊的接收功能，目前已開始出貨，因此項為選購產品，因此保守估 計每月出貨量約為手機蓋板的1/3，也就約75000組，此部份ASP為2美元，初期可貢獻每月營收約為475萬NT，毛利約在50%。
NB樞紐：現NB樞紐雖以新日興為產業龍頭，但晟銘利用其MIM製程的優勢在，成功開發一些需高強度的特殊hinge，目前已接獲某NB大廠的產品訂單， 並已開始試產，預計於2010下半年開始正式量產，保守估計有30萬台的量(每月5萬台)，此部份一組hinge的單價約在15美元，預計在下半年開始， 每月可貢獻2400萬元NT營收，此部份毛利約在30%。
CPU支架：目前配合連結器廠商成功接獲國際大廠的CPU支架訂單，此部份ASP為0.7美元，每月約可貢獻5000-6000萬元NT的營業額，毛利約在20%左右。
其他業者手機蓋板：因成功接獲X手機大廠的訂單並開始出貨，已引起其他高階手機大廠的興趣，目前有兩家業者以下單，但因生產線需調整，必須到2月底三月初 才能開始量產，保守估計需至4月份才能開始貢獻營收，公司表示此兩家業者的訂單皆與X大廠的量差不多，但研究員以較保守的方式來預估，此兩家每月出貨量以 X廠商的1/3，即75000片來預估，合計15萬片/月的量，一片單價約7美元計算，對每月營收約可貢獻3300萬元NT，此部份毛利約在30%。
MIN手機零件：一些高階手機的機殼與面板上，有許多小零件是金屬製的，一台手機上約需7-15個金屬小配件。這些零件以往多是以CNC的方式製作，製程 久且價格不低，現晟銘改以MIM製程製作，速度快且低污染，價格上又有競爭性，目前已成功的切入一些手機大廠，每月的需求約在30萬隻/月，每隻的ASP 約在1.5美元，毛利約在50%左右，可貢獻每月營收約在1425萬以上，並預估在下半年度，需求將會增加到45萬隻/月，屆時將可貢獻營收2140萬元 NT/月，唯近期生產線仍在調整，二月份才可以開始量產，因此保守需至4月份才可對營收有影響。
其他潛在訂單與未來展望：由於可應用範圍廣泛，並在09年一年積極的開發客戶，目前已開始有了回報，且各個國際大廠在看到其成功的產品問世後，對晟銘的技 術與品質都會更有信心，後續的發展更是令人期待。據瞭解，近期有數家大廠已完成樣品的審核，將開始討論訂單的出貨事宜，由其在MIN手機零件的訂單，將會 有驚人的成果可回報。
結論： 晟銘本次能成功轉型，主要的是新技術的研發成功，且其新技術可投入的產品範圍非常廣泛，若能成功的為各項產品的龍頭廠商所採用，未來不管是在題材性或是是 實際的營收成長上，該公司都是非常吸引人的投資標的，且此公司的財務狀況穩健，後續的擴充也不需借款或增資(公司近期才剛完成減資)，公司主要股東持有的 股權合計約60%左右，籌碼相當穩定。在本業穩定、財務健全、股權集中加上新技術的應用非常廣泛，因此對於此公司的評等，列為非常佳的轉機股。
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