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3D IC晶片 整合特性效能高
【經濟日報╱簡永祥】
2013.01.02 02:48 am
台積電與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發3D IC晶片，以台積電獨特的CoWoS平台技術，跨足高階封裝市場，宣告高階封裝市場明年將是一場激戰。
3D IC是類似蓋高樓的概念，將不同功能的晶片，用垂直堆疊方式，然後直接用矽鑽孔（TSV）技術，將不同晶片電路整合，有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，使3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產品追求輕薄短小的趨勢。
不過，3D IC因所個晶片均須具備矽鑽孔的架構，目前難度仍高，業界就想出改用在晶片和基板中間，插入矽中介層的方式克服。
台積電除蘋果訂單可望落袋外，主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等也積極導入設計。
【2013/01/02 經濟日報】@ http://udn.com/
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